鸿达日子的新项目符合半导体产业和汽车电子产业的发展趋势

看了眼鸿达日子的消息，他们打算调整原来的IPO募投项目，把募集资金投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目。

这波操作的背后，是他们对于半导体和汽车电子未来市场前景的看好。其一，现在芯片的发展，热量成了制约芯片性能的一个大问题，尤其是对于3D堆叠芯片来说，外部散热措施是非常重要的。

其二，汽车电子化越来越明显了，汽车高频信号线缆及连接器的需求不断增加。

其实吧，散热片是半导体器件封装中的重要材料，也是高端CPU/GPU以及逻辑类IC没实现制程本土化替代的关键。

目前全球半导体金属散热片供应商主要是美国、日本和中国台湾。所以，鸿达日子的这个举措对于打破国外厂商对这一重要环节的长期垄断，进一步完善和提升本土半导体产业链有重大意义。

从投资的角度来看，鸿达日子的新项目符合半导体产业和汽车电子产业的发展趋势，应该能带来不错的收益。